Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) hat eine neue Bekanntmachung zur Förderung innovativer Investitionsprojekte im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes (European Chips Act) veröffentlicht.

In Deutschland soll der Aufbau neuer oder der Ausbau bestehender Halbleiterfertigungskapazitäten unter Berücksichtigung der Anforderungen des Chip-Gesetzes unterstützt werden.

Die geplanten Investitionsprojekte müssen in mindestens einem der folgenden Bereiche wettbewerbsfähige und technologisch ausgereifte Kapazitäten installieren und betreiben, die den Stand der Technik in Europa übertreffen:

• Herstellung von Rohwafern oder Fotomasken,
• Prozessierung von Halbleiterwafern („Front-End“),
• Aufbau- und Verbindungstechniken von Mikrochips und mikroelektronikbasierten Modulen oder Systemen inklusive
  Prüftechnologien („Back-End“),
• Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für Ausrüstung, die für Front-End- oder Back-End-Fertigung von Halbleitern benötigt wird.

Gefördert werden Einzelprojekte, die sich durch einen positiven Einfluss auf die Entwicklung und auf die Resilienz des europäischen Halbleiter-Ökosystems auszeichnen.

Interessenten aus Hessen werden dringend gebeten, sich vor einer Einreichung mit Simon Schneider (simon.schneider@htai.de) in Verbindung zu setzen.

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